Blog

Đóng gói chất bán dẫn là quá trình xử lý các tấm wafer đã vượt qua thử nghiệm thành các chip độc lập, bao gồm các quy trình cốt lõi như cắt, lắp, liên

Những bổ sung mới cho phiên bản nâng cấp vào năm 2025: Công nghệ tổng hợp hình ảnh độ phân giải cực cao (20 tỷ pixel cho mỗi trường nhìn) Trình chỉnh

Dòng MV-1000 áp dụng thiết kế mô-đun, bao gồm: Hệ thống hình ảnh quang học độ phân giải cao Nền tảng điều khiển chuyển động đa chiều Bộ xử lý dữ liệu

Chủ yếu phục vụ các ngành công nghiệp sau: 1. Sản xuất chất bán dẫn: phát hiện khuyết tật bề mặt wafer 2. Vật liệu quang học: Phân tích độ cong của th

Kính hiển vi 3D là một công cụ phân tích hình thái bề mặt có độ chính xác-cao với phạm vi đo bao gồm thang đo từ nanomet đến milimet, có thể phân tích

Các mẫu chính 1. Dòng ZeGage Pro (2025): Được trang bị bàn xoay thấu kính mục tiêu-điều khiển bằng máy tính, có thể sử dụng trong xưởng sản xuất mà kh

Nguyên lý kỹ thuật Máy đo cấu hình quang học 3D chủ yếu áp dụng hai công nghệ quang học: 1. Công nghệ giao thoa ánh sáng trắng: Bằng cách phân tích sự

Máy đo cấu hình quang học ba{0}}chiều đạt được phép đo chính xác ở cấp độ micromet đến nanomet thông qua công nghệ giao thoa ánh sáng trắng hoặc tiêu